第456章 郝强霸气的底气

EBL光刻机项目负责人陈列看着董事长郝强离开后，转身面对团队成员，眼中闪烁着期待的光芒。

“兄弟们，”他的声音略带激动，“今晚自愿加班，我们尽快把封装测试完成，没问题吧？”

话音刚落，实验室里就爆发出一阵热烈的响应。

“理应加班！这个结果不出来，我晚上也睡不着！”一位资深工程师立即表态。

“老大，你不说我也想留下来，”另一位年轻研究员接话道，眼神中透着渴望，“这个项目我们都憋了一两年了，现在就差最后一步，早点出结果，早点安心。”

“是啊，咱们汽车厂都在等我们的芯片呢。”一位小组长补充道，“芯片生产每耽误一天，集团损失就高达上亿。时间就是金钱，更是机遇。”

“董事长虽然没明说，但估计也很着急，”有人提醒说道，“只是他一贯的作风，从不给我们施加太大压力。”

在这个项目团队里，若论年龄，董事长可能是非常年轻的。

但论实力，所有人都佩服他。

只要有解决不了的问题，找他就对了。

EBL光刻机是他立项并设计的，他们都想不通董事长怎么能设计出来。

但看到图纸后，分析结构，感觉实现的可能性非常大，大家的怀疑就少了许多。

没有牛比的实力，连图都不会画。

随着图纸上的一个个零件做出来，大家越是信服董事长，把他当成这个项目团队的灵魂人物。

当然，他们来之前，也听说过董事长的传说，比如亲自设计未来汽车，未来汽车的很多核心技术都由他研发。

陈列看着眼前这群斗志昂扬的团队成员，欣慰地拍了拍手：“好，那就这么定了！

这两天我们都加班，务必完成所有测试。

让我们给董事长一个完美的答复！”

话音刚落，各研发小组的组长们就主动领取起任务，随即开始给组员分配具体工作。

这个300人的项目团队虽然庞大，但分工明确，配合默契。

虽然项目总负责人是董事长郝强，具体执行负责人是陈列，但团队中的每个人都各司其职，各展所长。

在未来科技集团，职位的高低并不是衡量一个人价值的唯一标准。

这里重视的是实力和贡献，有些技术专家甘于寂寞，专注于某个细分领域的研究，他们或许不善管理，也不愿意承担管理职责，但他们的技术造诣和研发贡献同样受到公司的高度重视。

正因如此，郝强在给团队做思想引导时特别强调：“在未来科技，我们杜绝一切形式的歧视和偏见。

不分学历高低，不问院校出身，更不存在所谓的层级歧视。

每一位加入科研团队的员工都是经过严格筛选的人才，公司的薪酬福利体系完全建立在个人能力和实际贡献的基础上，付出越多，回报就越大，这与职位高低无关。”

实际上，这个项目的每一位成员，都是985毕业，硕士和博士居多，仅仅学士就极少。

由于项目细项太多了，再牛比的专家，也不可能跨领域懂太多。

所以，管理人员只需要知道下属的专长是什么，不会什么，协调安排工作，而不是要懂下属的具体工作，甚至去指导，做外行管内行的事。

因此，郝强就特别强调管理者的职责：“管理岗位的核心是做好协调工作，而不是靠强制命令或者打压新人来树立威信。

如果你对直属领导有任何意见，可以通过人事部门反映，如果实在无法调和，公司也支持你申请调换部门。”

“当然，”郝强的语气变得严肃起来，“团队的凝聚力和工作效率至关重要，要尽可能服从上级的工作安排，避免过分的个人主义倾向。

这里我要特别提醒一点：如果我发现谁把精力过多地放在内部权力斗争上，而不是专注于科研工作，那么这个人离开团队的日子就不会太远了。”

当初，他说这番话掷地有声，也为整个团队定下了基调：技术为本，实力至上，团结协作，共同进步。

郝强这边，回到办公室后，梳理一下公司半导体行业情况。

公司上游、中游和下游都有产业。

通常来说，半导体上游行业分为四大板块：

1）第一板块，晶圆制造材料，国内市场规模约为500亿美元。

主要分为：硅片（主要份额）、EBL光刻胶、CMP耗材和化学材料。

这四类产业，公司都有。

2）第二板块，封装材料：封装基板等。

国内市场规模约为250亿美元。

封装基板，简单来说，就是电路板，比如电脑处理器下方的基板，它就是封装基板。

国内有许多生产厂家，郝强没打算进入这个行业。

3）第三板块，IC封造设备。

国内市场规模约为1000亿美元。

它包括薄膜、氧化、刻蚀、光刻机和离子注入等设备，毫无疑问，其中EBL光刻机占最大份额。

这几类设备，公司都有研发，不能依靠他人。

4）第四板块，封测设备，主要有划片机等，国内市场规模约为150亿美元。

划片机，通俗来讲就是切割机，分为砂轮切割机和激光切割机。

芯片制造是整块晶圆进行曝光的，所以，制造好芯片之后，要进行切割分成一枚枚芯片。

公司有机加工部门和自动化部门，这设备也是自主研发的。

综上，未来科技集团在上游产业中，大部分产业都有涉及，国内市场规模达到1650亿美元。

半导体中游，即芯片设计和制造，分为两大板块：EDA和芯片制造。

1）第一板块即EDA芯片设计软件，公司已经研发成功，目前设计的青龙8124就是使用此软件进行设计。

国内市场规模约为140亿美元。

EDA芯片设计软件没法依赖别人，所以，郝强从技术商店里兑换了这个技术。

2）第二板块，芯片制造。

芯片分为多种，主要有模拟芯片、数字芯片、分立器件（泛指半导体晶体二极管、半导体三极管）、光器件和传感器等。

国内市场规模达到6000亿美元！

公司研发的驾驶辅助系统传感器，都是自主研发的，处于世界顶尖水平。

汽车芯片、手机芯片、电脑处理器CPU等芯片通常包含了模拟和数字电路的混合。

像手机，处理器主要是数字芯片，而射频芯片、电源管理则是模拟芯片，音频解码是混合芯片。

公司涉及的芯片，目前主要是汽车芯片。

半导体下游，主要有五大板块：智能手机、AI智能、新能源汽车、无线耳机和智能手表等。

其中，智能手机的市场规模达到6000亿美元，而AI智能的市场规模可以达到4500亿美元，新能源汽车芯片的市场规模约为1000亿美元，其他两类的调零规模就比较小了。

当然，以上所说的市场规模，只是基于未来2020年时，一个大概估算而已。

半导体产业链的上中下游市场规模庞大，每年国内创造近万亿美元的产值。

然而，这块丰厚的市场蛋糕长期以来被欧美日韩等国际巨头瓜分，他们通过技术垄断和专利壁垒，牢牢把控着产业链的关键环节。

国内企业想要分一杯羹都极其困难，更别说获得实质性的市场份额。

如今，未来科技集团横空出世，在半导体产业链的上中下游全面布局，从材料、设备到芯片设计制造，都取得了突破性进展。

这一系列成就，肯定能让那些国际巨头感到前所未有的威胁。

他们最担心的是未来科技集团首先会“抢占“华夏这个全球最大的半导体消费市场，继而凭借强大的技术实力和成本优势，进军国际市场。

在这些跨国巨头眼中，华夏市场理所当然是他们的囊中之物，他们习惯了高价售卖技术和产品，攫取暴利。

然而，跟这些惯于垄断的“强盗“讲道理是没有用的。

他们本就是靠着科技领先优势和政治影响力称霸全球的列强，讲究的是丛林法则，而不是公平竞争。

对此，郝强也早已看透。

去尼麻的！

老子再也不会任由你们摆布了。

这种底气来自未来科技集团强大的技术实力和自主创新能力。

值得庆幸的是，现在已是2011年，华夏的综合国力已今非昔比，在政治、经济、军事等各个层面都有了与列强抗衡的实力。

若是放在几十年前国力孱弱的时代，未来科技集团这样的高科技企业很可能会遭遇强制收购的命运，就像历史上诸多民族工业的悲剧一样。

在这个关键的历史节点，未来科技集团的崛起不仅仅是一家企业的成功，更是整个民族在高科技领域奋起直追的缩影。

它向世界展示了华夏企业在全球产业链中进行价值重构的决心和能力，也预示着全球半导体产业格局即将迎来一场深刻的变革。


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